zeftera.ru.

Hynix и «Самсунг» показали свежие чипсеты мобильной памяти

Hynix Корейские изготовители «Самсунг» Электроникс и Hynix Semiconductors сегодня рассказали о подготовке обновленных модулей материнской платы для мобильных телефонов. Объявления 2 организации делали синхронно, однако вне зависимости друг от дружки.

Hynix рассказала об образовании 2-гигабитных чипов памяти DDR-2, разработанных по 40-нанометровой технологии. Свежие чипсеты употребляют электрической энергии меньше, чем любые иные модули мобильной памяти, имеющиеся в настоящее время на платном рынке. Свежие чипсеты будут маркироваться как LP DDR2, в процессе работы они работают на усилии всего в 1,2 Вт, что на 70% меньше, чем у предшествующих поколений.

В Hynix рассказывают, что применять свежие чипсеты можно в камерах, смартфонах, плеерах и смартбуках. Скорость передачи данных в продемонстрированных чипсетах достигает 1066 Мбит за секунду, что дает возможность дать полнометражный кинофильм за пару сек. Групповое создание обновленных чипов стартует в 1-м полугодии 2010 года.

К тому же «Самсунг» Электроникс сегодня продемонстрировала чипсеты сверхплотной памяти для мобильных устройства. Организация продемонстрировала 2 модуля на 32 и 64 килобайта формата moviNAND, учитывающих сверхплотное расположение информации. «Свежие модули дают возможность в мобильных приборах формировать хранилища, сопоставимые по собственным данным с безжалостными винчестерами ПК», — сообщает Джун Донг Су, аккуратный президент по менеджменту «Самсунг» Электроникс.

В показанных модулях соединены стандартные модули NAND-памяти и мультимедийный контроллер, правящий чипсетом памяти. Такая система, по сведениям «Самсунг», освобождает изготовителей от потребности образования наружного контроллера для администрирования чипсетом памяти, а это проводит к увеличению мобильности и понижению стоимости конечного устройства.

С учетом обновленных размеров поставки, в серии «Самсунг» сейчас в наличии чипсеты moviNAND емкость которого составляет 4, 8, 16, 32 и 64 килобайта. Групповое создание обновленных чипов стартовало.

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *